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pcb線路板結(jié)構(gòu)大全,您要了解的都在這里!
來源:杰豪pcb線路板 | 作者:jiehao | 發(fā)布時(shí)間: 1984天前 | 3194 次瀏覽 | 分享到:
PCB線路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成

       pcb線路板結(jié)構(gòu)大全,您要了解的都在這里!跟著杰豪pcb線路板廠具體來了解下:

  PCB線路板的結(jié)構(gòu)組成是怎樣的

  PCB由不同的元器件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)處理等制作而成,其中 PCB線路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu),不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方式是不同的。

  電路板的結(jié)構(gòu)

  電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。

  印刷電路板的結(jié)構(gòu)

  印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:

  焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

  過孔:有金屬過孔和非金屬過孔,其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

  安裝孔:用于固定電路板。

  導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

  接插件:用于電路板之間連接的元器件。

  填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗。

  電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

  過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

  PCB電路板內(nèi)部架構(gòu)

  多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少,價(jià)格賊貴,先不多討論。

  一般情況下,8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機(jī)級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8一階HDI板;智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品,一般用8層一階到10層2階電路板。

  最常見的通孔

  只有一種過孔,從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路,孔都是打穿的。叫做通孔板。

  通孔板和層數(shù)沒關(guān)系,平時(shí)大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機(jī)和軍工電路板,做20層,還是通孔的。

  用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路。

  這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用,就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。

  高密度板(HDI板)的激光孔

  表面兩層都是激光孔,0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔

  相當(dāng)于一個4層通孔板,外面再覆蓋2層。

  激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內(nèi)部的其他線路。

  激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過孔。

  2階HDI板,兩層激光孔

  所謂2階,就是有2層激光孔

  所謂錯孔,就是兩層激光孔是錯開的。

  為什么要錯開呢?因?yàn)殄冦~鍍不滿,孔里面是空的,所以不能直

  印刷電路板的板層結(jié)構(gòu)分類

  印刷電路板常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種,這三種板層結(jié)構(gòu)的簡要說明如下:

  (1)單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。

  (2) 雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(Top Layer),另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。

  (3)多層板:即包含多個工作層面的電路板,除了頂層和底層外還包含若干個中間層,通常中間層可作為導(dǎo)線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣,層與層的連接通常通過過孔來實(shí)現(xiàn)。

  線路板板層結(jié)構(gòu)構(gòu)成

  印刷電路板(捷配PCB打樣生產(chǎn))包括許多類型的工作層面,如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等,各種層面的作用簡要介紹如下:

  (1)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

  (2) 防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

  (3) 絲印層:主要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等。

  (4) 內(nèi)部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內(nèi)部層。

  (5)其他層:主要包括4種類型的層。

  Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
好了。以上就是關(guān)于pcb線路板結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息,希望對您有一定的幫助;需要了解更多關(guān)于:線路板打樣、電路板打樣、雙面線路板的信息,請聯(lián)系我們!

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