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    人工智能的飛速發展正驅動PCB技術全面升級，從材料迭代到工藝創新，再到架構優化。AI服務器對算力的極致追求，推動PCB技術向高密度、高電氣性能方向加速迭代。在材料端，為滿足224G高速信號傳輸需求，M9/PTFE樹脂、超低粗糙度HVLP銅箔以及低損耗石英布等高端材料成為行業新焦點。

  工藝層面的突破同樣令人矚目。mSAP/SAP工藝將PCB線寬/線距推向10微米以下，相當于頭發絲直徑的1/5，大幅提升線路密度。激光鉆孔、背鉆技術與高多層堆疊工藝的應用，讓PCB實現更高密度互連。例如AI服務器中PCB層數已提升至18-22層，部分高端產品甚至達到44層。以英偉達GB200機柜為例，其計算板采用22層HDI板，交換板為26層通孔板，單機柜PCB價值量顯著提升。

  2025年從PCB行業發展趨勢看，市場格局正經歷冰火兩重天的結構性分化。

  一方面是高多層板產品快速增長，根據Prismark報告預測，18層及以上的高多層板、HDI板2024年增長率分別為40.3%、18.8%。

  另一方面是單/雙面板、其他多層板及柔性板等產品增速則開始放緩，2024年增長率分別為2.4%、5.5%及2.6%，增長速度遠不及高多層板。

  細分領域的數據更加引人注目。AI服務器PCB價格是傳統服務器PCB價格的300%，2026年相關市場空間預計突破490億元。汽車電子PCB則受益于智能駕駛滲透率提升，2025年全球市場規模有望突破180億美元，年復合增長率超10%。然而，高端PCB賽道并非藍海。深南電路、滬電股份等國內龍頭早已布局多年，在技術、客戶方面構筑了較高壁壘。

  據行業數據顯示，2024年全球PCB產值已超730億美元，預計2029年將達到947億美元，五年復合增長率達5.2%。其中中國大陸貢獻超50%的產值，持續保持全球PCB生產核心基地的地位。隨著AI技術向端側、邊緣側延伸，以及5G通信、智能汽車、數據中心等領域的持續發展，PCB的應用場景將不斷拓寬。從材料到工藝，從架構到應用，PCB產業的全面革新不僅重塑自身產業格局，更將為整個電子行業的高質量發展注入強勁動力。