全國服務熱線:?
138-0966-7475
專業PCB雙面、多層板的制
高精密PCB板及PCB快板制作專家
JIE HAO ELECTRONIC CIRCUIT CO., LTD
惠州市杰豪電路科技有限公司
質量保證 客戶至上
定南杰豪電路科技有限公司
您現在的位置:
NEWS CENTER
新聞資訊
印制電路板基材 | 杰豪印制電路板廠家
來源:杰豪電路板
|
作者:jiehao
|
發布時間: 2605天前
|
2376 次瀏覽
|
分享到:
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
樹脂 Resin
印制電路板基材有哪些？杰豪PCB線路板、電路板廠家為您整理以下資料：
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
環氧樹脂 Epoxy Resin
是目前印刷線路板業用途最廣的底材。在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經高溫軟化液化而呈現粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage。
傳統環氧樹脂的組成及其性質
用于基板之環氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應而成為最熟知FR-4傳統環氧樹脂。
傳統環氧樹脂的組成及其性質
現將產品之主要成份列于后:
單體 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶劑 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。
填充劑(Additive) --碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 填充劑可調整其Tg.
玻璃纖維
前言
玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。
玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經高溫融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。
玻璃纖維布
玻璃纖維的制成可分兩種
連續式(Continuous)的纖維
不連續式(discontinuous)的纖維
前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。
PCB基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的非常優秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩定度。
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業是一種材料的基礎工業， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
環氧樹脂 Epoxy Resin
是目前印刷線路板業用途最廣的底材。在液態時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經高溫軟化液化而呈現粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態稱為 C-stage。
傳統環氧樹脂的組成及其性質
用于基板之環氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應而成為最熟知FR-4傳統環氧樹脂。
傳統環氧樹脂的組成及其性質
現將產品之主要成份列于后:
單體 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶劑 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。
填充劑(Additive) --碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 填充劑可調整其Tg.
玻璃纖維
前言
玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。
玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經高溫融熔合而成，再經抽絲冷卻而成一種非結晶結構的堅硬物體。
玻璃纖維布
玻璃纖維的制成可分兩種
連續式(Continuous)的纖維
不連續式(discontinuous)的纖維
前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。
PCB基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的非常優秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩定度。
在線留言 ONLINE MESSAGE
杰豪電路科技有限公司
全國服務熱線:?
138-0966-7475
電 話: 0752-6636055
傳 真: 0752-6636757
E-mail:jiehaopcb@163.com
地址：江西省贛州市定南縣富田工業區標準廠
房10/11/12棟
JIE HAO ELECTRONIC CIRCUIT CO., LTD
手機瀏覽
