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印制電路板基材 | 杰豪印制電路板廠家
來源:杰豪電路板
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作者:jiehao
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發(fā)布時間: 2499天前
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基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
樹脂 Resin
印制電路板基材有哪些？杰豪PCB線路板、電路板廠家為您整理以下資料：
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin
是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 C-stage。
傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)
用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。
傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)
現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:
單體 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶劑 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。
填充劑(Additive) --碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.
玻璃纖維
前言
玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。
玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。
玻璃纖維布
玻璃纖維的制成可分兩種
連續(xù)式(Continuous)的纖維
不連續(xù)式(discontinuous)的纖維
前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。
PCB基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。
基材（CCL-Copper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料（ Composite material），
樹脂 Resin
目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。
環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin
是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 A-stage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱B-stage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 C-stage。
傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)
用于基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。為了通過燃性試驗(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與Tetrabromo-Bisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知FR-4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。
傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì)
現(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列于后:
單體 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架橋劑(即硬化劑) -雙氰 Dicyandiamide簡稱Dicy
速化劑 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶劑 --Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。
填充劑(Additive) --碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.
玻璃纖維
前言
玻璃纖維(Fiberglass)在PCB基板中的功用，是作為補強材料。基板的補強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺)纖維，以及石英(Quartz)纖維。
玻璃(Glass)本身是一種混合物，它是一些無機物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。
玻璃纖維布
玻璃纖維的制成可分兩種
連續(xù)式(Continuous)的纖維
不連續(xù)式(discontinuous)的纖維
前者即用于織成玻璃布(Fabric)，后者則做成片狀之玻璃席(Mat)。FR4等基材，即是使用前者，CEM3基材，則采用后者玻璃席。
PCB基材所選擇使用的E級玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。因此在非常潮濕，惡劣的環(huán)境下，仍然保持有非常好的電性及物性一如尺寸穩(wěn)定度。
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